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苏州寻息科技 - 硬件设计实习

面试时间:2023面试职位:硬件设计实习分享时间:2023-07

面试经历:
面试总共分2轮,第一轮是学校内部的招聘会面试,收集简历,之后在里面挑选合适的人进一步了解安排面试。第一轮和第二轮面试内容差不多,主要涉及简历公司内容,第二轮面试的硬件设计,由硬件设计组内负责人单独面试,
面试官提的问题:
简单讲讲自己大学期间的项目
模拟电路,数字电路相关的知识点,如放大电路,加法电路,ttl电平和CMOS电平区别
学校中遇到的最大困难,以及是怎么解决的?

有用(0) 面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

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