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集成电路IC设计/应用工程师面试
芯片后端设计专题汇总
面试经验
芯片后端设计 面试经验,共
1
条
北京智芯微电子 - 芯片后端设计
面试时间:2023
面试职位:芯片后端设计
分享时间:2025-10
面试经历:
面试有三轮,第一论电话技术面试,通过后,大概十来天会有复试通知。复试也是技术面,会有中心领导和技术主管。复试通过后,会有测评,最后背景调查。会问一些大电流的处理情况。
面试官提的问题:
1.会问一些大电流的处理情况。
2.为什么来这里。
3.说说项目的流程以及遇到的问题。
4.简历上项目的问题,这个相对比较细,要好好准备。
有用(
0
)
面试感觉:一般
面试难度:难度一般
应聘途径:猎头
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