华为 - PISI与封装工艺

面试时间：2024面试职位：PISI与封装工艺分享时间：2024-07

面试经历：

第一轮专业面试，先自我介绍，然后对着简历问，面试官比较友善，不会刁难，让你自己解释一下你的课题，他从中提问与封装有关系的部分。虽然我的专业和封装关系不大，但是他也不会刁难，后来根据我简历出了几道手写的题，我没有答得太好。

面试官提的问题：

你的课题有什么涉及到封装？
你学过半导体化学分析，请说出芯片制备的流程
你学过材料失效分析，请说出材料常见的失效形式
你使用过磁控溅射镀膜设备，请说出几个关键参数

有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请