新华三 - 半导体产品线职位

面试时间：2023面试职位：半导体产品线职位分享时间：2023-11

面试经历：

先是AI面，问各种压力问题，自身看法，感觉正常回答就行；
然后是一面电话面，顺着简历从上到下全问了一遍；
然后11月1号二面，是视频面，感觉是HR面，问答随意；
三面还没有收到，据说三面很深入

面试官提的问题：

比如uart协议介绍
上学期间做了什么项目；
是否有实习经历；
问项目内容和实习内容的一些细节，但没有深入，了解即可回答；
问是否确定在杭州工作；
问python使用情况，做过哪些内容；
问matlab使用情况，做过哪些内容；
问工厂机制；
问uvm验证框架；
HR面主要就聊天，谈一谈学生生涯，谈一谈论文，谈一谈竞赛什么的

有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：内部推荐