面试时间：2023面试职位：器件可靠性分享时间：2023-10
- 面试经历：
- 面试针对不同的岗位做相应的准备，能收到事半功倍的效果。
长存缺人。其实我储备的知识不算太多，而且二面的回答不是很好，但最后还是收到了offer。大概面试之后会给大家排序，前面的候选人拒掉了，后面的才有机会。 - 面试官提的问题：
- 面试官：具体说说半导体工艺的某个流程
我：那我就说说半导体热氧化这个步骤吧。热氧化主要是来生长二氧化硅，可分为湿氧化法和干氧化法。湿氧化法的SiO2的生长速度较快，一般用来生长场氧化层。干氧化法生长速度较慢，一般用来生长栅氧化层…
面试官：（打断我）为什么湿氧化法比干氧化法的生长速度更快？
我：因为湿氧化法所需要的反应激活能更低…
面试官：（又打断我）为什么干氧化法用来生长栅氧化层？
我：因为干氧化生长速度慢，栅氧化层的厚度薄，氧化生长容易控制厚度。
面试官：你说得不太对，主要是干氧化法生长的SiO2的电特性较好…（当时这点给忘了，还是没有学到位呀）
面试官：有没有找半导体工艺或器件相关的文献读过？
我：没有（尴尬，没有经过大脑）
面试官：你觉得3D NAND在生产中最难的是哪道工艺？
有用(0) 面试感觉：一般 面试难度：简单
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