芯原 - 数字IC后端工程师

面试时间：2023面试职位：数字IC后端工程师分享时间：2023-10

面试经历：

自我介绍
项目提问
基础知识提问
反问
基本问题都是根据简历项目来提问的，不会特别难，但是我太菜了，多准备一些本来有机会的，不过这是秋招第一个面试，当长经验了

面试官提的问题：

1.项目的规模有多大，采用的工艺是多少
2.你的power打了多少层？打满了么？
3.为什么项目的工具用的不一样？
4.physical only cell 的概念
5.ocv aocv的概念
其他的想不起来了

有用(1) 面试难度：简单 应聘途径：网上申请