合肥长鑫存储 - 器件封装与设计

面试时间：2022面试职位：器件封装与设计分享时间：2022-08

面试经历：

首先进入腾讯会议，进行自我介绍，然后结合自己的项目经历谈论了一会，接着问了许多与封装相关的问题。

面试官提的问题：

1.自我介绍，然后结合自己的项目经历谈论
2.关于器件封装与设计，你知道那些方面
3。你的缺点是什么，
4.你在实验的过程中遇到那些困难，怎么解决的

有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘