长江存储 - 良品率研究工程师

面试时间：2022面试职位：良品率研究工程师分享时间：2022-07

面试经历：

我：我是xx，来自于xx（若是湖北省内，隐形加分项），本科毕业于xx，专业是xx。目前在xx，专业是什么。（简单明了即可）
我的研究方向是xx（尽量说得和半导体行业相关一些，不需要说得很细致，一般后面还会问到）。每月会定期整理和分析数据，在组内汇报和讨论，制定下一步工作计划，写总结报告等工作（应聘的工作很多都需要这些工作步骤）。
在科研之余，我会关注半导体行业的发展，主动学习半导体相关知识，了解MOS器件原理和半导体基本工艺流程。（应聘之前需要了解行业在国内外的发展以及岗位最需要的相关知识，技术面试很可能会问到。如果了解得比较到位，可在自我介绍中引导面试官问这方面的问题，加分项）
今天我面试的岗位是工艺整合工程师，它的主要工作任务包括制定先进工艺制程方案，测试流片结果，发现工艺中的问题，分析数据，提出解决方案，确保产品质量等。（从应聘岗位的工作职责中提取，说明你非常了解工作职责，加分项）。这个岗位所需要的工作/思维模式和做科学研究非常相近，都是制定/执行方案，分析数据，发现问题，探寻机理，提升材料或产品的性能。所以，我相信自己能做好这份工作。（找到面试岗位和自己做研究的契合点，指出自己能胜任应聘岗位）
我非常认同长江存储“正直，简单，靠谱”的工作文化，非常希望能加入长存这样一个优秀的公司，为中国的半导体事业而奋斗。（熟悉应聘公司的工作文化，企业愿景等内容，说明你对公司有所了解，加分项）
面试官，我的介绍就到这里。
面试官：你对岗位职责的了解基本是正确的，我再给你更细致的介绍下…
我：多点头，眼神交流即可
面试官：介绍下你目前做的项目
我：我的研究方向是xx，可以分为三个部分（对应简历上的三个研究小标题），第一部分是…
ps：我研究方向是生物涂层材料，貌似和半导体关系不大，做简历之前仔细筛选过，找到了三点可与半导体制造或相关知识契合的地方。
面试官：我看你在个人评价里面提到了解MOS器件原理和基本工艺流程，这两点是PIE中最重要的两点，很少有人会这么写，请大致介绍下这两点。（在自己了解相关知识的前提下，适当引导面试官问问题，可以提高面试的主动权）
我：以N沟道增强型MOS场效应管为例，MOS管主要包括栅极，源极和漏极。简单来讲，栅极相当于水龙头，在栅极上加载电压后可在氧化层形成导电沟道。当漏极上加上电压后，电子会从源极流向漏极。半导体的基本工艺流程主要有五大步骤，第一步是在硅片上氧化形成SiO2，沉积介质层，涂敷光刻胶，曝光形成器件有源区，离子注入形成沟道阻断，去除介质层和光刻胶，生成场氧化层。第一步主要形成场氧化层和沟道阻断。（第一步基本就包括了薄膜形成，曝光刻蚀，掺杂等主要的工艺步骤，点出你了解这些步骤）第二步是形成栅氧化层和调整阈值电压，第三步是形成栅极，第四步是形成源极和漏极，最后是金属化。（后面几步只是简单点出，也是怕搞错了。这两个知识点在《半导体器件物理与工艺》或者网上可以找到）
面试官：请说说你在研究或者生活当中遇到的困难以及怎么解决的？
我：刚到实验室那会，有一项研究需要用到实验室一台2年没有人用过的xx仪器，会用的学生已经毕业了，实验室没有人会使用了，这对于一个新人来说挺致命的。我首先从毕业的师姐那里了解到仪器是可以用的。接着在网上查找资料，结合说明书学习仪器的操作。为了保证我的测量步骤是正确的，我特意去其他实验室找来会使用相关仪器的同学来指导我，保证我的操作是对的。之后便是自己不断的调试的过程，需要花费一定的时间和经历。在那以后，我是实验室最会使用这一台仪器的学生，也能很好地指导他人来使用。
面试官：你说的这个例子在半导体制造中很常见，比如某个岗位的人员调离了，经验和操作就会断层。那么你是怎么来保证这些经验能传承的呢？
我：第一，我们实验室有一些低年级的学生，一般我会手把手教他们；第二，我会在说明书上再额外记录自己的操作经验；第三…
面试官：有做过什么学生工作吗?（PIE经常需要和不同部门的人员打交道，集合不同的人员来解决工艺中的问题，类似的学生工作是加分项）
我：学生工作里面有一项比较特别的是贫困生评议组长，每年需要按照名额评定贫困生。为了保证评定的公平性，我们以寝室为单位，推选出非贫困生代表，然后集合…
最后面试官看了发表的文章和专利的数量，看了成绩排名，只要过得去一般就过去了。
反问阶段提了两个问题，第一个是岗位的晋升通道，第二个是请面试官针对PIE岗位给出一些建议。面试官人很好，回答得很仔细，建议提出了4条，给我的感觉很不错。最后面试官把建议写在了纸上，我带了回来哈哈。
当晚9点50左右收到二面通知，前一天看到面试官穿着都很正式，打算第二天配上衬衫西裤皮鞋，毕竟面试的态度也是一个打分项。
2 二面（9月24日）
初面的面试官是工作了十几年的部门负责人，二面的面试官大概工作了两三年，两次都是技术面。两位面试官是一个小组，面试之前他们交流过我前一天的面试情况，对我有一定的了解。
面试的问题和前一天差不多，先是自我介绍，然后是介绍项目…
面试官：具体说说半导体工艺的某个流程
我：那我就说说半导体热氧化这个步骤吧。热氧化主要是来生长二氧化硅，可分为湿氧化法和干氧化法。湿氧化法的SiO2的生长速度较快，一般用来生长场氧化层。干氧化法生长速度较慢，一般用来生长栅氧化层…
面试官：（打断我）为什么湿氧化法比干氧化法的生长速度更快？
我：因为湿氧化法所需要的反应激活能更低…
面试官：（又打断我）为什么干氧化法用来生长栅氧化层？
我：因为干氧化生长速度慢，栅氧化层的厚度薄，氧化生长容易控制厚度。
面试官：你说得不太对，主要是干氧化法生长的SiO2的电特性较好…（当时这点给忘了，还是没有学到位呀）
面试官：有没有找半导体工艺或器件相关的文献读过？
我：没有（尴尬，没有经过大脑）
面试官：你觉得3D NAND在生产中最难的是哪道工艺？
我：化学机械抛光。（本来想说光刻的，，，以前提前批听了长存的讲座，有个老师说化学机械抛光是3D NAND的一大难点，也许听错了…）
面试官：你可能听错了吧，最难的是光刻这一块。
面试官：MOS器件了解多少，来纸上画一画结构。
我：画完之后又讲了下原理。
面试官：CMOS器件原理了解吗？
我：这部分还不是太了解，一般CMOS器件由两个….
面试官：昨天晚上是什么时候收到二面的短信的？
我：大概9点多（一脸懵，后来才知道是为了看看从昨晚收到短信到今天面试的这段时间，我又了解了哪些知识！！！）
面试官：行，我大概知道你了解到什么程度了。
面试官：你对长江存储有哪些了解？
我：长江存储16年在武汉新芯的基础上成立，是一家集芯片设计、工艺研发、生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业，是目前国内唯一一家能设计和生产3D NAND闪存芯片的企业。长江存储为全球客户提供先进的存储产品和解决方案，广泛应用在移动通信，计算机，数据中心和消费电子等领域。目前，量产的第二代64层3D NAND，也就是Xtacking1.0框架下的产品，性能远超同类产品，可媲美友商96层闪存技术。去年公司Xtacking2.0框架下第三代128层3D NAND研发和验证成功，今年或明年即将量产。

面试官提的问题：

面试官：行，我大概知道你了解到什么程度了。
面试官：你对长江存储有哪些了解？
我：长江存储16年在武汉新芯的基础上成立，是一家集芯片设计、工艺研发、生产与测试、销售服务于一体的半导体存储器企业，是目前国内唯一一家能设计和生产3D NAND闪存芯片的企业。长江存储为全球客户提供先进的存储产品和解决方案，广泛应用在移动通信，计算机，数据中心和消费电子等领域。目前，量产的第二代64层3D NAND，也就是Xtacking1.0框架下的产品，性能远超同类产品，可媲美友商96层闪存技术。去年公司Xtacking2.0框架下第三代128层3D NAND研发和验证成功，今年或明年即将量产。

有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘