北京中芯国际 - 光刻工艺整合工程师

面试时间：2021面试职位：光刻工艺整合工程师分享时间：2021-11

面试经历：

首先面试老师要求进行英文自我介绍，介绍内容包括学校，家庭成员，自己的专业等。然后会问到是否了解半导体相关的知识，简单介绍一下pn结的特性及原理。简述一下自己的研究生课题，老师会问道课题相关的知识。分享一下对公司的看法等。

面试官提的问题：

是否了解半导体相关知识，比如PN结的特性及原理；
简单描述光刻工艺过程
研究生课题是做什么的，根据自己的描述会问相关问题

有用(0) 面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘