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面试经验

芯片硬件固件开发 面试经验,共1

杭州海康威视数字技术股份有限公司 - 芯片硬件固件开发

面试时间:2021面试职位:芯片硬件固件开发分享时间:2021-09

面试经历:
海康威视启明星计划。面试分为三面,前两轮为基技术面,第三轮为人力面。技术面主要围绕项目展开,第一轮电话面试,对你做的项目面试官会进行提问,第二面针对你简历上的介绍的项目以及技能提问,这两轮都有数学问题。第三轮我的是压力面,如实回答就行。
面试官提的问题:
一面
1。介绍项目
2.等比数列以及调和级数求和
二面
1.介绍简历上的两个项目
2.内联函数的优点及缺点
3.内联函数里可以包括循环吗?为什么
4.数学建模问题
三面
压力面

有用(0) 面试感觉:很好 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

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