武汉高德红外股份有限公司 - 芯片工艺

面试时间：2021面试职位：芯片工艺分享时间：2021-09

面试经历：

首先介绍项目，然后问项目的难点在哪，经验在哪。简历上写了的都会问到。比如测试的方法的原理，半导体物理这些。还问能不能接受长白班，面对压力和社会中的人际交往怎么解决。

面试官提的问题：

你的项目是什么？
你觉得你的优势在哪里？
你觉得在武汉工作的压力怎么样？
能不能接受加班
是独生子女吗

有用(0) 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘