器件与芯片工程师专题汇总
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器件与芯片工程师 面试经验,共1

华为 - 器件与芯片工程师

面试时间:2021面试职位:器件与芯片工程师分享时间:2021-09

面试经历:
面试总共有三面。其中前两面是技术面,第三面是主管面。其中第一面和第二面是连着面完的,都是线上视频面试,然后主管面本来是要去线下面试,但是由于疫情后面又改成了线上面试,总的来说整个面试的流程都比较的快,也都是1对1面试,按照流程走就完事了。
面试官提的问题:
一二面的问题都比较类似,都主要从个人情况,项目经历以及根据项目中的问题来提出一下专业性的问题,第一面的面试官还问了笔试的内容。主管面试就主要问了项目,导师情况,今后的一些选择等问题,感觉问的不是很在意,给我的感觉是想快点结束,也没有过多的问题。

有用(0) 面试感觉:一般 面试难度:难度一般 应聘途径:校园招聘

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