华为海思 - 芯片封装设计

面试时间：2019面试职位：芯片封装设计分享时间：2019-08

面试经历：

我是参加的华北地区的实习面试，网申填好岗位，过了一段时间华为会发短信通知让你做测评，在接着一天笔试，一般下一天就面试，技术岗一般就是一对一面试，面试官会根据你简历上所写的项目进行提问非常专业，投华为实习一定要投好，虽然有的岗位网上列出来了，但不缺人，实习根本不招的

面试官提的问题：

专业不太对口，没提什么问题
专业不太对口，没提什么问题
专业不太对口，没提什么问题
专业不太对口，没提什么问题

有用(0) 面试感觉：很好 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请