西部数据 - Packaging Engineering

面试时间：2020面试职位：Packaging Engineering分享时间：2020-03

面试经历：

实习面试，整个面试比较轻松，面试官是一位技术负责人，首先进行了自我介绍，简单介绍自己的项目，问了一些封装技术知识，考察了一下英语能力

面试官提的问题：

1.怎么看待芯片封装
2.介绍一下自己的研究项目，遇到哪些问题，怎么解决的
3.英语考察，介绍一下自己兴趣爱好中的具体一项
4.芯片封装相关技术知识

有用(0) 面试感觉：很好 面试难度：难度一般 应聘途径：网上申请