芯片封装工程师面试经验 - 共2条真实芯片封装工程师面试经验分享

海信集团（Hisense） - 芯片封装工程师

面试时间：2019面试职位：芯片封装工程师分享时间：2019-10

面试经历：: 首先是英语群面，英语自我介绍+英语问答，我英语很差，但是也通过了，这一面好好准备一下都不难。然后是HR+另一个面试官一起面试，主要问一些项目和个人经历，以及对未来的规划。最后回去等通知，会有岗位的领导与自己联系。
面试官提的问题：: 为什么会选择海信？
认为青岛怎么样？
项目中曾碰到过什么困难？如何解决的？
对芯片的制作流程都有什么了解？半导体知识

有用(0) 面试感觉：一般面试难度：难度一般应聘途径：校园招聘

面试时间：2018面试职位：芯片封装工程师分享时间：2018-09

有用(0) 面试感觉：不好面试难度：简单应聘途径：网上申请

1 共 1 页