深圳大疆创新科技有限公司 - 芯片封装/模组开发工程师

面试时间：2018面试职位：芯片封装/模组开发工程师分享时间：2018-07

面试经历：

在官网注册并投递校招简历，之后有网上测评环节。网上测评主要是性格测试和一些逻辑推断题。之后收到电话面试的邀请，并选择了面试时间。电话面试有三个面试官，先让自己介绍一下做过的项目，然后分别针对项目问问题。

面试官提的问题：

1.自我介绍
2.介绍一下做过的项目
3.怎么保证产品的可靠性
4.对于产品的性能怎么测试
5.怎么看待介电常数
6.怎么优化的工艺
7.对于芯片封装设计的了解
8.项目的难点

有用(0) 面试感觉：一般 面试难度：难度一般 应聘途径：校园招聘