步步高教育电子有限公司 - 封装设计

面试时间：2019面试职位：封装设计分享时间：2019-11

面试经历：

人在上海，没有宣讲，也无法去公司面试，三面都是通过视频面试的方式。面试官还算友好，会提前通知你通过面试，然后拉你进面试群。每一次都是一个独立的群，感觉还是蛮专业。

面试官提的问题：

因为之前会有笔试，虽然专业不对口，但我的笔试分数很高，加上学校很好，还是给到了面试机会。一面技术面，扣得是经历加上一些针对这个行业的问题，但是因为我投递岗位的原因，这方面并不足够深入；二面是HR面，问的是一些人事问题，没有难度；三面主管面，问了一些规划方面的问题，对这个岗位的见解，当时给到了比较好的评价，很快就收到了offer，这也是我今年的第一个offer。

有用(0) 面试感觉：很好 面试难度：困难 应聘途径：网上申请