北京青云创新科技公司 - 电子装联工艺设计

面试时间：2012面试职位：电子装联工艺设计分享时间：2012-05

面试经历：

专业问题

面试官提的问题：

难

有用(0) 面试感觉：一般 应聘途径：网上申请